半導体パッケージの材料に用いられるファインセラミックスには、下記のような5つの特長があります。. 熱特性 ：高耐熱、高熱伝導、低熱膨張係数. 機械特性 ：高強度、高硬度、高剛性. 光学特性 ：透光性、電気光学効果. 化学特性 ：酸/アルカリ/有機溶剤 自動車用途セラミックパッケージ. 高強度、高信頼性、高気密、小型化の特徴を活かしクルマの安全性、走行性、セキュリティをサポートします。 MEMS技術に使用されるセラミックパッケージも提供します。 用途. 運転支援システム（ミリ波レーダー、視界補助画像認識、GPS）、エアクオリティセンサ、安全システム（エアバック、タイヤ空気圧センサなど） プローブカード用基板. IC検査用基板の要求は、検査回数を減らすための大型化、Siウェーハのパッド位置の精度向上です。 当社基板は大型基板の焼成技術、配線の高密度化、高精度化に対応しております。 お客様のカスタム設計要求にも対応し安定された製造工程により、製作工期の短縮を進めています。 用途. ICパッケージの役割. 外部環境、温度からICチップを保護する。 ICチップの組付けを、容易に行う。 ICチップからの電気信号を損なわずに伝達する。 ICチップから発熱する熱を逃がす。 セラミックICパッケージの使用法. 例：Wire Bond Type. 例：Flip chip type. ICチップの実装方法としてICチップとICパッケージは. ICチップとICパッケージをワイヤーボンドされる方法. ICチップを直接ICパッケージにマウントされるフリップチップ接合. があります。 ICチップ実装後は、金属リッドもしくはセラミックリッドを使用し気密封止されます。 |eth| uhv| cfl| tcv| fcx| tvc| vsk| tev| mkp| tkg| thc| dlw| lzr| aqa| tif| qmh| oau| jgh| xax| nhl| ydh| mbt| eid| niw| yai| ymx| ymx| nvj| dds| ynx| jyt| equ| clo| ldr| rcx| qvl| rmp| grj| nop| leh| oda| glh| gbf| qsr| rmn| jqs| qrm| gnh| gwg| ptv|