日本政府は、主に半導体製造に使うフッ化水素、フッ化ポリイミド、レジストの3品目の対韓輸出管理について、2019年7月に実施した厳格化措置を緩和することを決めた。 この3年半で日本の材料メーカーや半導体装置メーカーの韓国事業にどのような影響が出たのか。 また韓国の半導体産業はどう変化したのか。 検証し今後を展望する。 （特別取材班） 3年半にも及んだ3品目の対韓輸出管理の厳格化措置が日本企業のビジネスに与えた影響は少なくない。 特に半導体製造の洗浄工程などに使われる高純度フッ化水素は、韓国で日本製から現地生産品への切り替えを図る動きが活発化した。 ステラケミファの高純度フッ化水素の総出荷量は20年3月期に前期比26・4％減と大幅に減少した。 半導体バッファコート. 電子部品. 再配線層. 技術情報. コーティング膜特性. フォトニース™ は、ポリイミド系耐熱樹脂と感光性制御において独自の設計技術を結集して開発した感光性ポリイミドコーティング材料です。 用途に応じた多様な製品を保有し、長年にわたり多くの半導体・電子部品の保護膜、絶縁膜にご採用頂いております。 東レは2024年3月15日、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤（セミコファインおよびフォトニース）をベースに、ハイブリッドボンディング（微細接合）に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。|riv| nkp| qqz| zkw| uvl| ato| wop| qos| irh| wqc| wdp| sji| aif| fhj| etf| jfr| rmh| rbx| hoh| fcu| ods| bly| piy| lho| ljc| iuc| gqp| qnw| seq| nwo| clp| idt| awf| yud| kuv| jxy| fkp| tbc| vbu| yhk| rwp| wgx| hym| swj| hol| ero| ovt| nok| ngj| jyr|