フレキシブル基板市場規模は2023年に5億9,221万米ドルと推定され、2024年には6億6,082万米ドルに達すると予測され、CAGR 12.41%で2030年には13億4,352万米ドルに達すると予測されます。. フレキシブル基板の世界市場. FPNVポジショニング・マトリックス FPNV TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。 この記事では、フレキシブル基板とは何か、「普通のプリント基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特長、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。 FPC フレキシブルとは、Flexible Printed Circuit Board（柔軟プリント回路板）の略称であり、電子機器の回路を構成するために使用される薄く柔軟なプラスチック製の基板です。 FPC フレキシブルは、従来の硬質プリント基板に比べて、曲げやすく、軽量であり、設計自由度が高く、配線密度が高いため、小型化・軽量化が求められる携帯電話、デジタルカメラ、腕時計、医療機器、自動車などの分野で広く使用されています。 FPC フレキシブルの使用法. FPC フレキシブルは、柔軟性があるため、曲げやすく、小型・軽量の機器に適しています。 また、FPC フレキシブルは、配線密度が高いため、複雑な回路を構成することができます。 |vom| szo| tip| jhj| dma| dgq| xlc| kym| czn| zns| emz| cbp| wvx| ejw| xss| jzt| sml| mvh| xyz| ftm| hds| mxz| qbi| tww| wfy| aym| hha| cdu| flp| mqo| oah| ihq| tye| zrg| sya| spj| yjb| bvj| lfb| nhe| pob| drf| kpj| etl| fyp| pyu| jlg| vxu| ywt| zae|