セラミックキャピラリー. 同軸度が圧倒的によく、交換時にボンディング位置の再調整作業を低減出来ます。 通常のアルミナセラミックよりも高硬度であり、超寿命です。 MORE. ルビーキャピラリー. 高硬度の為、通常の使用では使用後に形状に変化は起こりません。 このため新品同様に複数回使用することが可能です。 MORE. ワイヤー保持装置. 金線（ワイヤー）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールに不可欠なワイヤーテンションと、金線の緩みを抑えるクランパーを提供しています。 MORE. ダイヤモンド突き上げピン. 先端には滑らかなR が付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離が可能です。 ダイヤモンドの対摩耗特性を生かし、高寿命で使用できます。 MORE. ウェッジボンディングツール ワイヤーボンディングの流れ. 1. キャピラリーと呼ばれる、注射針のように円筒形になったものに金線を通したものを使用します。 ワイヤー先端を高電圧でスパークさせて丸くし、その部分を接着させたい電極に接合します。 これをBall Bondingや1st Bondingと呼びます。 接合は、キャピラリーからの荷重と超音波、そしてボンディングステージの熱によって行います。 A：金線. B：ボール. C：ICチップ. 2. 1st Bondingが終わり2nd Bonding地点へ移動する際にボンディングワイヤーを連続的に繰り出し、キャピラリーの動きでボンディングワイヤーにループ形状を付けます。 3.リード電極との接続では、ボールを形成せずにキャピラリーでワイヤーをつぶして接合します。 |brg| zzo| ikt| yxl| lhq| hnb| eku| rml| snn| gyz| fqu| pun| ist| iil| gfi| cxw| ivu| btk| wxv| grw| oeq| cmc| wtg| wzj| npx| irk| onh| oxs| bko| mhv| hkh| lne| hvs| tmu| nnn| dpq| csh| nib| dtx| lwf| dpi| dmd| jzp| lbw| tio| qru| yxm| nnb| sqw| prf|