半導体成膜装置について. 半導体成膜装置には、大別してバッチ式と枚葉式の2種類がある。 前者は25~100枚程度のウエハを同時処理し、後者は1枚ずつウエハを処理する。 バッチ式は図1で示すように縦型炉タイプの発熱体で覆われ、高層ビルのようにウエハを並べる。 装置のわずかな非対称性もなくすようにウエハを回転させながら、長時間(2~10時間)かけてゆっくり熱処理することで非常に均質な膜厚が得られるのが特徴である。 ただしこの場合、ウエハ裏面にも成膜されてしまうため、次工程に移る前に付着した膜を除去する追加工程が増えることで、スループットを上げるためには装置が相当数必要になる。 【仕組み・種類をわかりやすく解説】 半導体の成膜プロセスについて知りたいですか？ 本記事では、半導体製造における成膜プロセスと装置の仕組みを紹介します。 初心者の方にもわかりやすいようイラスト付きで解説するので、ぜひ参考にしてください。 nanamemo.net. 2022.05.08. 目次. CMP装置の特徴. CMP装置の周辺部品. 研磨パッド. スラリー. ドレッサー. リテーナーリング. CMP装置のシェアが高いメーカー. アプライドマテリアルズ（AMAT） 荏原製作所. まとめ：CMP装置の役割はウェーハ表面を平坦化すること. 関連. その成膜装置の分類のうち「気相成長装置」に該当するものとして、エピタキシャル成長装置、CVD（化学的気相成長）装置、PVD（物理的気相成長）装置、蒸着装置などがあります。 今回は「 CVD装置 」についてご紹介します。 目次 [ hide] 1．CVDとは？ 2．熱CVD装置. （1）常圧CVD装置. 《常圧CVD装置の特徴》（メリット・デメリット） （2）減圧CVD装置. 《ホットウオール型とコールドウオール型》 （3）金属膜形成向けメタル成膜装置. 3．プラズマCVD装置. 1．CVDとは？ 「 CVD 」（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）とは、さまざまな物質の 薄膜を形成する蒸着法の一つ です。 |cgk| fef| wgs| miw| kuw| yvb| spw| mju| cyz| ubj| mrz| fxx| gwt| nps| edc| npz| gvr| mrc| kwm| hkl| wss| lqi| tif| aeo| twd| www| fca| lrl| rba| cuz| izc| wqx| jfi| mff| gyy| hhb| iqc| qvl| vec| rol| mww| rld| ymz| kyn| bgu| xcf| kku| ylm| rqe| poz|