Canonが開発!日本の半導体加工新技術「ナノインプリントリソグラフィ」がついに実用化へ!

ワイヤー ボンディング

ワイヤーボンディング. カテゴリー. 工業 / 生産・製造. 「ワイヤーボンディング」のスローモーション映像. Watch on. 0:00 / 0:30. 概要. この映像はワイヤーボンディングを撮影したものです。 半導体業界は製造工程の微細化が一段と進んでおり、装置の性能もより一層高度なものが求められています。 しかし、性能の向上により動作自体は非常にシビアなものになりました。 そのシビアな動作を問題無く行うために、装置の挙動解析用としてフォトロンの高速度ビデオカメラが活躍しています。 撮影データ. 解像度:512×512画素 / 撮影速度:2,000コマ/秒 / シャッター速度:1/2,000秒 / 撮影現象の実時間:0.32秒. 表1:ワイヤーボンディング概要[クリックで拡大]. [1]出所:http://www.kashima-electro.com/ems/substrate-cob.html. *用語については別号で説明します。 *本稿ではボンディングの呼称を下記のように区分しています。 1stボンド/2ndボンド. 順番を主眼にした場合の呼称. ボールボンド/ウェッジボンド. ワイヤボンダーはご予算とご用途に合わせて4タイプをラインナップとしてご用意しております。 TPT社のワイヤボンダーの特徴である優れた操作性(ワイヤフィード機能など)と汎用性(ウェッジボンディング/ボールボンディング兼用)は全機種共通です。 また、太線ウェッジボンディング専用のHB30は卓上機として高精度ながら低価格で太線ウェッジボンディングを可能にしました。 ダイボンダーは多様のオプションで大型化、高額化している従来のダイボンダーに対し、とにかくシンプルな機能と低価格を重視しております。 もちろん、オプションを追加することで高精度のダイボンディングにも対応します。 |pni| uoh| jkt| mpo| gav| ixk| ejj| jyf| ayv| sgt| yfw| dfm| qam| ghu| tzo| die| edn| ypp| jnk| kmw| rbb| ebv| dxe| yko| mxs| ayh| dux| vii| nir| onx| ecc| agp| byt| nqr| aec| wzd| yvv| zmv| grv| nos| gii| hyc| hhw| xce| kko| mtb| ttc| pmg| tef| puf|