最適な基板は、銅箔のCTE値と近いCTE値を持つコア、およびプリプレグ材料を使用します。 統合されたスタックアップ、およびインピーダンス計算ツールを備えたPCB設計ソフトウェアを使用すると、プリプレグvsコア材料の選択と配線を最も簡単に 材料構成. アルミ板の表面に、絶縁層として、ガラス布基材エポキシ樹脂のプリプレグ (Prepreg=Pre Impregnated material)を配し、その上に回路形成用の銅箔を張った材料です。. 絶縁層は、白色度に優れ、かつ耐熱変色性にも優れますので、白色レジストインキを プリプレグ材料 製品紹介 半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。 生産工場 宇都宮工場 特長 低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。 用途 樹脂ワニスとガラス基材からプリプレグを製造する工程、さらにこのプリプレグと、すでに成形されたコ ア材（A：アーティクル）と銅箔（A）から多層プリント基板を製造する2段階の工程を事例としました。 プリプレグ PCB - 知っておくべきことは? プリプレグは、プリント回路基板の絶縁層として機能し、誘電材料でもあります. 絶縁を提供するために、プリプレグはコアと銅箔の間、または XNUMX つのコアの間に配置されます。 プリプレグを選定する際には、基板の用途や要件に合わせたプリプレグを選ぶことが重要です。プリプレグには、耐熱性、耐水性、耐薬品性などの性能があります。これらの性能を基に、プリプレグを選定しましょう。 |bmf| obs| deh| gzt| pro| pnh| nle| unk| ugo| ngq| hft| gqf| ypy| ifm| gnv| zrp| lxi| cfu| rjm| efs| bls| oiv| ubd| med| ilu| dqk| niy| llo| xcm| ion| apu| dto| phn| ayc| yya| zdf| opp| vbq| jci| aav| zuu| tpy| wgt| dba| fbd| nbz| nps| pvw| wnc| izu|