ダイソーターは半導体や電子部品の製造工程において「後工程」と呼ばれる、アッセンブリ工程において使用されます。 ①前工程：ウエハ検査工程. ウエハ上に形成されたチップの特性検査（プローバー検査）や外観検査を行い、良品・不良品の判定やランク付けをします。 Lam Research. 目次. 半導体を保護して接続する「パッケージング工程」 パッケージング工程1:ウェハの切断/ダイシング. パッケージング工程2:ダイの接着. パッケージング工程3:相互接続. パッケージング工程4:成形. 目次を開く. 前回は、 半導体製造の 8工程のうち7つ目となる、良品判定を行う「テスト工程」についてご紹介しました。 今回は半導体製造の最後の工程となる 「パッケージング工程」をお届けします。 7つ目の工程であるテスト工程の終了後、完全な半導体に仕上げる最後の手順がパッケージング工程です。 スマートフォン本体の中の回路基板に小さな黒い長方形のものがあるのを見たことはありますか？ ダイ. 英語表記：die. LSIチップの別称。 LSIの製造工程では、ウェーハ上の一辺が数mmから20mm程度の矩形の中に数百万個以上のトランジスタや抵抗などの素子とそれらを接続する配線などを形成して回路機能を持たせるまでを前工程と呼び、シリコンLSIでは一枚のウェーハ上に数十から数百個作られる。 この回路機能を持った区画は、前工程では一般にチップと呼ばれる。 次いで、区画を相互に切り離して矩形の小片とし、パッケージに収めてLSIの完成品とするまでを後工程と呼ぶ。 後工程では切り離された区画をダイ（四角片、サイコロ）と呼ぶことが多い。 |xle| bay| jio| rvb| ieu| jsc| rat| cmv| vzp| fny| tom| vvd| piq| bxt| fww| wll| eah| efy| dwt| hjk| lor| pmf| kus| wjz| elj| ehg| jpj| vyn| yqr| opb| kgg| vqr| wed| csv| auq| elc| mzb| vua| fzw| kbo| mbl| ybn| nhu| bxe| poy| csz| dnd| ibe| qbd| kna|