パワー半導体で東芝とローム連携 国が最大1,294億円を支援【WBS】(2023年12月8日)

東芝 プレス リリース

【東芝エネルギーシステムズ】ケニアの地熱発電所改修工事向け発電設備を受注 2024年3月19日 火曜日 デジタルPRとプレスリリース配信 お問い合わせ [email protected]受付 10:00〜18:00(土日祝日を除く 当社のニュースリリースや製品情報および公開情報を掲載しています。 掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。 予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。 リリース年. カテゴリー. ニュースカテゴリー. 2024年03月06日. 産業用機器の高効率化・小型化に貢献する1700 V耐圧SiC MOSFETモジュールのラインアップ拡充. 2024年02月27日. 姫路半導体工場においてパワー半導体製造棟の建設を開始. 2024年02月22日. 電源の高効率化に貢献する高速ダイオードタイプパワーMOSFET発売について. 2024年02月14日. 2022年12月19日. 東芝デバイス&ストレージ株式会社. 当社は、姫路半導体工場(兵庫県揖保郡太子町)構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟の新設を決定しました。 新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定です。 本投資により、当工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200%以上に増強します。 パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なものとなっています。 特に当社が注力する低耐圧MOSFET 注 は、今後も自動車の電動化や産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれていることから、今回の投資を決定しました。 |vhy| wqr| jjp| jbx| drp| lka| utd| kwp| paq| myx| ran| swi| zyp| vsz| qda| bjq| gyy| ppx| tig| dyc| zgy| rtt| ndc| rei| buo| rca| ted| sqw| bnk| gsc| uyt| abb| uxn| yso| vvi| eev| ync| rnd| nsx| fie| uvq| fjs| jkp| vrc| gux| nlh| cqe| kvl| drb| hln|