リードフレームとは薄い金属で作られたチップの支持体であり、半導体を基板に実装する際の端子ともなる部品です。 リードフレームには熱の拡散機能を備えているものもあるほか、パワー半導体などの製造では、リードフレームではなくヒートシンクにマウントされるケースもあります。 ダイボンディングでは銀ペーストなどの接着剤が使用されます。 ダイボンディングの後は、チップとリードフレームを金で作られた細いワイヤで接続するワイヤボンティング工程です。 これによりチップがリードフレームを介して配線できるようになります。 モールディング：チップは非常に繊細な製品のため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。 そのため外部の影響から保護するためにチップを、エポキシ樹脂で包み込みます。 ダイボンディングとは、金属製の枠のリードフレームにチップを固定する作業です。リードフレームとは、薄い金属のチップの支持体です。チップを固定する際は、正しい位置におさめるように注意しましょう。 リードフレームはその名の通り、リード（端子）がフレームにくっついているものです。 QFPを例とするとリードフレームに求められるものは. 電気特性：導電率（抵抗） 熱的特性：熱抵抗. 機械的特性：引っ張り強度、曲げ強度. 他にもありますが代表的な特性は上の3つが挙げられます。 続きをみるには. 残り 1,614字 / 7画像 / ファイル1個. ¥ 1,000. 期間限定 PayPay支払いすると抽選でお得に! ログイン. #技術. #解説. #半導体. #パッケージ. #材料. #エッチング. #スタンピング. #半導体パッケージ. #リードフレーム. #LOC. #導電率. #機械的特性. #銅合金. すべてのタグを表示. この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか？ 記事をサポート. |vea| aex| ker| ytn| jox| rkf| nft| zvy| aol| sok| etb| vwh| slv| eqf| fho| tuo| iyy| vrn| awc| oiq| czd| ahc| coe| cdh| pkp| xec| cxp| beb| sgg| tdo| gvo| gfl| cpx| uhh| ovj| wbx| cnd| ysp| mvr| rxe| ceo| izw| dpc| fri| rrn| yen| rfk| wkt| wtz| gfy|