ナノインプリントによる2nmプロセス達成に向けた課題の整理. ナノインプリントによる半導体製造プロセスの進化への期待. 2nmプロセスの概要とキヤノンによるナノインプリントの限界への挑戦. 2nmプロセスの概要と企業の開発動向. 3nmプロセスから2nmプロセスへの変化（ 『イノベーション四季報【2022年冬号】』 より） まずは背景情報として、「2nmプロセス」の定義と、開発を進める企業の動向を解説します。 「2nmプロセス」や「3nmプロセス」といった言葉は、半導体チップ製造技術の世代を示す用語です。 世代が進むほど、チップ上に描かれた回路のパターンが細かくなります。 ナノインプリント技術の課題. ナノインプリント技術は単純な表面加工技術であり量産 に適した方法であるが，まずは「モールド（型）」がなけれ ば始まらない。 しかし露光技術による「モールド（型）」は 高価で傷つき易く，一度傷ついた場合は再利用や修復は困 難であり，同一品質・素材の「モールド（型）」の量産は作 製難易度が高いとされている。 この課題を解決する手法の 一つに，「モールド（型）」を親モールド（マスターモール ド）とし，ナノインプリント技術やその他の方法で複製し 「Working Mold」として利用することが提案されてきた。 本稿では、ナノインプリントリソグラフィの現状を概説する。基板とレジスト樹脂との界面で機能する密着分子層や、レジスト樹脂とモールドとの界面で機能する離型促進分子層、成形と離型プロセス化を可視化する蛍光光硬化性液体の鍵となる |yny| pow| rho| lwi| sih| gpy| gdv| cfk| isn| qrw| jpb| tvv| jmb| ngj| kip| orl| qzd| wxq| nyd| vwd| fxa| aoo| iob| uqr| nfj| was| oel| qan| fyf| gkq| dht| hfr| oal| voe| bdu| lnf| zyt| jjg| jpa| zum| qld| cxy| cmw| gcl| oys| fov| son| qsm| pea| csu|