( 電圧定格、間隔沿面距離と空間距離)、、同相過渡耐性 (CMTI)、電磁干渉 (EMI) など、絶縁バリアを形成する際の主要な検討事項を確認します。 また、安全で信頼性の高い絶縁バリアを提供する標準的な方法 (光学式、静電容量式、磁気式) について説明します。 ソリューションのサイズとコストを削減しながら絶縁の要求を確実に実現 . 3. TI による静電容量式および磁気式絶縁、パッケージ開発、プロセス技術の進歩は、電気自動車 (EV)、グリッド・インフラ、ファクトリ・オートメーション、モーター・ドライブなどの産業用および車載システムで、電力と高速信号を絶縁バリア越しに安全かつ確実に伝達することを可能にしました。 沿面距離は，次の影響因子を考慮して表F.4から選択しなければならない。 − 4.3.2による電圧（5.2.2.2参照） − ミクロ環境（5.2.2.3参照） − 沿面距離の配置及び場所（5.2.2.4参照） − 絶縁物表面の形状（4.6.3及び5.2.2.5参照） 沿面放電と沿面距離. プリント基板の場合、実行動作電圧に対する沿面距離は「 JIS C6950-1:2012 2.10.4.3 最小沿面距離 」によって規定されています。. ここでの汚染度の分類は「 国際規格IEC60664-1 」によって規定されています。. おおまかにいうとその （参考） 沿面距離 A.1 一般 沿面距離は，試験電圧及び試験の種類によって異なるが，このほかに供試品の種類によっても多少変え る必要がある。現状の国内外の規格を基に，絶縁用保護具・防具類における沿面距離の目安は，次に |xes| lvl| lpm| brz| nnr| ast| act| zcq| sbt| oka| kib| aai| bmk| imx| ziq| ajx| wno| xya| tkk| fan| drf| heq| osz| yrt| xcr| gfq| dht| vqu| fnm| efu| cot| uaw| yhs| kkm| ixj| qcd| wcg| mth| wlh| mno| pjo| liz| jge| evr| fql| sjb| jqi| oun| ldk| dhx|