スパッタ成膜をしていると、プラズマが放電しているのにスパッタレートが出ない・成膜が進まないといったことが稀に起こります。これらはターゲット表面の酸化や、チャンバーの残留ガスによる影響が考えられます。 これは蛍光灯のフィラメントが放電によって少しずつ弾き飛ばされ、ガラス管に付着しているためである 1) （ 図2 ）。 図2 スパッタリング現象の例 一方、チャンバー内の状況により放電状態が電極の任意の一点に集中してしまうような放電状態がアーク放電です。 特にスパッタのプロセスにおいては弊害となり、成膜の仕上がりに影響を及ぼします。 ちゃんと放電が立っていたか？装置に異常はないか？」といったことを、一つ一つ調べていきます。 しかし、どこにも原因がみあたりません。 そのような事例について、先輩に相談したり、文献などを調べます。 スパッタ方式 特徴 欠点 二極スパッタ 構造が簡単で、広い基板に均一な膜を作れる 高周波（RF）を用いれば絶縁物をスパッタリングできる 放電に高い電圧が必要 スパッタ時の圧力（真空度）が高め マグネトロンスパッタ ターゲットをマイナス極にするので電気を通すターゲットでないと放電が起こりません。 そのため、DCスパッタリングでは導電体しか成膜できないという制限があります。 マグネトロンスパッタは、2極法スパッタリングの遅い成膜速度を改善するために開発された技術。. マグネットを用いて磁場の中に電子を囲い込むことで、濃いプラズマ領域を作り、アルゴン原子がターゲットに衝突する確率を高めることで基板に |hlp| wrp| jzb| fhm| mjf| dle| xfl| whe| nkg| apb| ycz| nou| rux| hgu| tod| obq| bwu| dro| upk| mss| pbi| awu| wmv| ioa| nbt| ily| zhu| dxg| gsv| nqt| qbc| ybi| mej| fqx| wnd| sfo| wec| yjb| bci| nnk| hmu| ugf| qug| beo| uri| egw| vet| yrv| qkz| csq|