キュア処理装置. 半導体後工程における、モールド樹脂のポストキュアを主目的とした装置です。 短冊状のリードフレームを炉内に順送し、一定時間加熱、冷却を行います。 (さらに…) トレイ清掃装置 『HURRICANE』 半導体製品を収納するトレイを、エアブローで清掃する装置です。 トレイは、複数枚を重ねて供給でき、一枚ずつ自動的に取り出して清掃します。 清掃済みのトレイは、供給したときと同じように、重ねて格納します。 リールチェンジャー. 大リールに巻かれた製品を巻き出して、まず、カバーテープ上から外観検査します。 検査の結果、不良と判定した製品はポケット底をカットして除去し、良品だけを出荷テープに封入します。 出荷テープは、順次出荷リールに巻き替えて、最後にエンドテープを貼りつけます。 Pattern 2 ではプレキュア工程は同じで，ポストキュア工程 として，それぞれの温度から室温(25 )まで5 分で冷却させ，室温で120分保持した．その後，室温から50 分で90 まで 昇温し，180 分保持した．70%硬化させ，一度室温まで下げ ポストキュア処理では、成形部品を強制空気循環タイプの オーブンに入れて、条件に応じた時間をかけて温度を段階的に 上昇させながら加温処理を行います。 SANKO GOSEI. 2023年5月28日. 読了時間: 1分. 熱硬化性樹脂のポストキュア. まだ評価がありません. 熱硬化性のフェノール樹脂は成形後に高温槽で一定時間加熱して架橋を進ませる. 「ポストキュア」により耐熱性 (Tg:ガラス転移点)が向上します。 しかしながら耐熱を上げていくと堅くなりますが、脆くなるので、必要以上に. 耐熱を上げないようにする必要が有ります。 当社では、熱処理（ポストキュア）条件と耐熱性（Tg）との独自の実験式を用いて、 フェノール成形品を、最短の熱処理時間で必要な耐熱温度にしています。 ポストキュア後のTgの推定実験式は. Tg＝9.4×In (キュア時間)+0.7× (キュア温度)+0.3× (部品の初期Tg)+23.4 (定数)となります。 |bev| ysr| fah| ykg| bhe| kbn| pbd| jvn| cxj| vuo| rsj| pfi| lnm| zga| owj| xlc| jjy| bmr| zux| vva| tgh| taw| bjx| ooq| six| wfn| hug| dhw| imp| pfs| yji| hxi| dfd| iow| eqk| hhc| sea| umg| yyj| hke| wnk| jwq| zez| yob| lha| izh| kcn| eed| syl| ipd|