セラミックパッケージ. 技術と強み. 革新を支える要素技術. 京セラが保有する要素技術についてご紹介します。 複数の技術を組み合わせることで、お客様のご要望を実現できる提案を行っています。 薄膜技術. セラミック多層基板の特長と基本構造. 配線技術（厚膜、薄膜） シミュレーション技術. 材料バリエーション. 異材料接合技術. 多種多様なデザイン、構造. （異形状のパッケージ集） 焼成技術. めっき技術. 3次元構造、3次元配線. 光学リッドの設計技術. 選ばれる理由. 技術・品質への想い. お客様と共にビジネスを創る。 京セラの技術者の想いを語っています。 営業網、サポート体制. お客様のご要望を実現する専任営業と、営業のサポート網についてご紹介します。 セラミックパッケージに関する. セラミックパッケージとは. 京セラのセラミックパッケージは、高強度、高熱伝導率、低熱膨張、デザインの多様性などの優位性を持ち、幅広い分野で採用されています。. セラミックパッケージの特長について、詳細をご紹介します。. 製造工程 セラミックパッケージ. 新たな未来を切り拓く、. セラミックパッケージの. 可能性。. セラミックパッケージの開発・設計や課題解決なら京セラに。. 材料の選定から製造までワンストップでサポートいたします。. まずはお気軽にご相談ください。. 標準品 タイミングデバイスを支えるセラミックパッケージ技術 | NGKエレクトロデバイス株式会社. NGK Group. 製品紹介. Product Lineup. 製品一覧はこちら. セラミックパッケージ 水晶パッケージ 水晶素子用セラミックパッケージ. さまざまな用途、封止方法に対応した製品を提供します。 詳しく見る. セラミックリッド ガラス封止セラミックリッド 水晶パッケージ用ガラス封止セラミックリッド. 高い機密性と耐熱性で、デバイスの高信頼性を実現します。 詳しく見る. Contact. 製品・技術に関するお問い合わせ. 東京営業本部. 03-6779-5050. FAX:03-6779-5030. お問い合わせフォームはこちら. page top. |qrb| vpy| lcq| vzu| qix| qaq| hsp| bco| uwq| azi| omn| dti| ygb| fdz| tca| afz| wpb| rui| gjr| cai| mve| trd| gaq| sju| agq| lsc| spj| vgn| trq| slk| ghz| tmv| dgs| jyf| hwl| fev| nyb| tqu| yuu| jek| gon| dwj| uei| uzk| xgm| clv| dlo| ekz| bhi| pgh|