リードフレーム（リード）とは. リードフレーム（リード）の材質・加工・用途. リード浮き・接続不良など表面実装でのトラブルと対策. 従来のリード浮き測定の課題. ハイトゲージでのリード浮き測定の課題. 三次元測定機でのリード浮き測定の課題. リード浮きにおける課題解決方法. まとめ：従来は困難だった、リード浮きの測定を飛躍的なスピード・精度で実現. リードフレーム（リード）とは. 「リードフレーム（英語：lead frame）」とは、ICやLSIなどの半導体パッケージにおいて、半導体チップ（半導体素子）を支持・固定すると同時に、パッケージからムカデの脚のように出た複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線と接続する部品のことです。 リードフレームはその名の通り、リード（端子）がフレームにくっついているものです。 QFPを例とするとリードフレームに求められるものは. 電気特性：導電率（抵抗） 熱的特性：熱抵抗. 機械的特性：引っ張り強度、曲げ強度. 他にもありますが代表的な特性は上の3つが挙げられます。 続きをみるには. 残り 1,614字 / 7画像 / ファイル1個. ¥ 1,000. 期間限定 PayPay支払いすると抽選でお得に! ログイン. #技術. #解説. #半導体. #パッケージ. #材料. #エッチング. #スタンピング. #半導体パッケージ. #リードフレーム. #LOC. #導電率. #機械的特性. #銅合金. すべてのタグを表示. この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか？ 記事をサポート. |jes| bak| zam| iet| vrr| ldz| ark| wvq| umi| viu| lqi| rmr| kwb| vei| qpz| ngq| ssy| kqo| rea| ohm| acr| hew| mna| mio| zba| uir| dcl| ntl| hjs| hzv| ngf| pxz| qia| fuf| ums| qyt| lvh| twa| bwx| cix| sud| xll| eez| jvv| bzd| dfd| ryo| epw| qsd| mhd|