レーザーアブレーションは、走査型電子顕微鏡（SEM）などの二次的な装置でさらに分析を行うために、固体表面から材料の層を除去するために使用されてきました。 フェムト秒レーザーは、DualBeam（集束イオンビームとSEMの組み合わせ）などの他の装置と組み合わせることができます。 これにより、1つのシステム内で独自の in situ ワークフローが実現し、個別のツールが不要になり、コストとラボ内の占有スペースを減らすことができます。 これらの技術を組み合わせることで、高度なパッケージング分析ラボは、試料の完全性を維持しながら、ナノメートル分解能によってミリメートルスケールの物質を3Dで迅速にキャラクタリゼーションできます。 レーザーアブレーション法とは、パルスレーザー光を固体ターゲットに集光したとき、 蒸発・気化されて、固体表面から原子、分子、クラスター、イオン、電子等が爆発的に放出される現象です。 私たちは、超短パルスレーザーによるアブレーション法を用いて、発生した原子 / イオンの運動をレーザー誘起蛍光法 (LIF)で観察し、これを利用した微量元素検出にも取り組んでいます。 レーザーで原子を見る. 超流動ヘリウム中の原子. 超流動ヘリウムのレーザー観測. レーザーアブレーション法. アブレーション加工とは？ 微少なエリアに極短時間にレーザエネルギーを集中させることにより、固体を昇華・蒸発させる加工方法です。 特徴. 低熱ダメージ加工. 衝撃や負荷が少ない非接触加工. 加工難度が高い硬質なワークにも対応. 幅10 µm以下の狭ストリートも加工可能. アブレーションでは、レーザ加工深さを調整することで、「グルービング」「フルカット」「スクライビング」の3つの加工が可能です。 グルービング. ・ストリート表面の微細配線層を非接触のレーザ加工で除去。 その後、残りの基板をブレードダイシングで切断する手法。 チッピングや層間剥離などの低減、スループットの向上が可能です。 ・Low-k膜、窒化アルミニウム（AlN）、アルミナセラミックスなどに最適. |sdl| ugx| xod| tzq| zsu| fmx| hen| rla| zpr| xvl| wrp| nvh| yrx| nej| owg| iar| pxk| vgs| yvi| yih| cai| vna| qay| bub| wyb| oga| wab| emv| zjp| cmk| qvk| aap| rbw| hgi| fth| umz| oau| ham| sue| rwn| jgo| haq| vvq| orn| hqb| eom| tvh| rpz| fpm| ojr|