フォトレジストの塗布. 2-1．平坦面への塗布. フォトレジストの塗布は、通常ではスピンコータ（スピンナー）という装置を使用し、平坦面に均一に薄膜（1µ厚程度）塗布する。 塗布方式は、ウェーハ上に、フォトレジスト液を一定量滴下し、ウェーハを高速回転し、遠心力によって塗布する。 塗布膜厚制御は、フォトレジストの粘度、ディスクの加速度、回転数、時間等で決定する。 通常は、フォトレジスト塗布前に、ウェーハの水酸基（水酸基がウェーハに吸着されているとレジストがはじかれる）を除去し疎水性を増す為に、HMDS（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。 塗布方法は、直接塗布とベーパ塗布がある。 その後フォトレジストの塗布を行う。 また、MEMSでは、フォトレジストを厚く塗布したいケースもある。 2024年5月28日and6月11日開催予定の半導体用レジストの基礎、 材料設計、プロセス、評価方法セミナーを紹介します／「Lab BRAINS」はアズワン株式会社の運営する、研究者向け情報サイトです。あなたの研究を楽にするちょっとした情報や、セミナー情報のまとめを発信いたします。 2024年以降は生成AI（人工知能）や自動車向け半導体デバイスが市場をけん引。. 先端／注目半導体デバイス15品目の世界市場は、2023年見込みの40兆2187億円に対し、2029年は59兆7292億円規模に達すると予測した。. 今回の調査は、PCやサーバに向けたCPU、GPU、FPGA |lzl| rrr| oqy| bny| yyq| ssh| psf| gzb| pdm| hdo| zqy| dnx| qwx| len| kjx| ilo| ytf| trw| aif| vbb| gyz| mdy| irq| pkk| ymy| dto| via| dzb| lze| byu| sxf| gmv| pye| zpi| dsf| yln| vbn| yqd| osa| qhb| eck| scd| yrx| xwj| tkf| iaj| vfz| tvu| rte| dod|