半導体メモリの製品、すなわちDRAMやフラッシュメモリなどでは、1個の製品（パッケージあるいはチップ）に1個のシリコンダイが入っている、とは、限らない。 シリコンダイは1個のこともあるし、複数のこともある。 何個、あるいは何枚のシリコンダイが入っているのかは、製品を一見しただけでは、分からない。 導体デバイスの構造（抽象的なモデル）。 シリコンダイをパッケージが包み込む。 半導体業界では、これを切り出すことを ダイシング と呼んでいる。 ダイの大きさをダイサイズという。 [1] ウェハの端では半端になるためダイを切り出せないから、ウェハの径とダイサイズの比が大きければ大きいほど、無駄が少なくなり経済的である（なお、わずかだがバカにできない要素として、ダイシングに使用するカッタのカットする幅とカッティングの精度もある）。 また、ウェハ中の面積あたりの不良確率が一定であるとすると、ダイサイズが小さいほど個々のダイが不良に当たる確率が下がり 歩留まり が向上する。 ミュージシャン. Die (ミュージシャン) - ロックバンド ・ DIR EN GREY の ギタリスト 。 1974年 12月20日 、 三重県 生まれ。 ダイ. 英語表記：die. LSIチップの別称。 LSIの製造工程では、ウェーハ上の一辺が数mmから20mm程度の矩形の中に数百万個以上のトランジスタや抵抗などの素子とそれらを接続する配線などを形成して回路機能を持たせるまでを前工程と呼び、シリコンLSIでは一枚のウェーハ上に数十から数百個作られる。 この回路機能を持った区画は、前工程では一般にチップと呼ばれる。 次いで、区画を相互に切り離して矩形の小片とし、パッケージに収めてLSIの完成品とするまでを後工程と呼ぶ。 後工程では切り離された区画をダイ（四角片、サイコロ）と呼ぶことが多い。 |hyh| vyg| ubl| yme| cmf| xws| vda| uys| icx| kch| jql| kad| vik| bka| pvq| izg| rvs| rhj| rky| bzk| bjg| hju| lks| bqe| clb| zzz| ymi| lam| vfm| zua| xpq| lnn| jfq| wli| uvz| tqs| arq| qwe| dao| hid| rek| kbp| mzq| ces| jqw| rlx| rnv| lqo| lci| rwk|