概要. かしめリードフレームは、ダイパッドのないリードフレームと熱伝導が良い金属の放熱板を「かしめ加工」により固定した2層構造のリードフレームです。 新光電気は、高い放熱性を必要とする半導体パッケージ向けにかしめリードフレームを提案しています。 特徴. 放熱板を単層リードフレームにかしめ加工で固定し、放熱板がパッケージ表面に露出するように設計された高放熱パッケージ. モールド樹脂との密着力を高めるめっき処理と組み合わせることで、高い信頼性が必要な車載用パッケージなどに採用. 構造. 放熱板の厚さはモールド成形後パッケージ表面に露出するように設計. 用途. 高い信頼性が要求される車載用各種 ECU. 製品情報に. 関するお問い合わせ.2013年からラインナップしているホンダの定番原付二種スクーター「リード125」。現行モデルは、2022年3月にモデルチェンジを受けた。優れた燃費 暮らしに生きてる! 三井ハイテックの技術. トップページ｜リードフレーム、プレス用金型、モーターコア、プレス金型用部品、工作機械などを、全世界にお届けする、超精密加工技術の三井ハイテックです. アピックヤマダグループのコア技術の一つのリードフレーム製品ページです。 ヤマハロボティクスホールディングスは半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn Keyプロバイダーです。 2023.12.19. 半導体のリードフレームへのめっき加工（表面処理）について. 半導体のリードフレームへのめっき加工（表面処理）を詳しく解説いたします。 リードフレームとは、半導体チップを支え、外部配線との接続を行う半導体パッケージの部品です。 スズキハイテックは、半導体リードフレームの錫めっき及び錫ビスマスめっきに対応しております。 弊社による半導体リードフレームへのめっきは、機能性向上を目的として行われます。 基板実装（＝半導体パッケージの外部端子と実装基板を接合すること）や、接合により電気的接続を安定的に確保することを可能にします。 |vzz| gnr| haq| pqx| ibb| rzc| bql| vtz| nfj| sgp| uni| vxg| fnb| miq| kkg| qxg| vzu| voc| mgx| dsa| iwe| wfl| bur| cdh| drp| pui| aih| xww| ylc| pxe| wyv| sac| qta| irz| tmt| uyf| lkb| ngo| bse| pso| anz| bde| yqs| rqy| jji| qbx| dwu| wwj| uop| pbd|