京セラでは、セラミックパッケージやリッドを標準品として数多くラインアップしています。金型費用やカスタム設計の時間削減などのメリットがあり、デバイスの評価用、少量生産用など、目的に合わせて活用頂けます。 半導体パッケージの材料に用いられるファインセラミックスには、下記のような5つの特長があります。. 熱特性 ：高耐熱、高熱伝導、低熱膨張係数. 機械特性 ：高強度、高硬度、高剛性. 光学特性 ：透光性、電気光学効果. 化学特性 ：酸/アルカリ/有機溶剤 セラミックパッケージ. 新たな未来を切り拓く、. セラミックパッケージの. 可能性。. セラミックパッケージの開発・設計や課題解決なら京セラに。. 材料の選定から製造までワンストップでサポートいたします。. まずはお気軽にご相談ください。. 標準品 セラミックパッケージ. 製品情報. 標準品検索/図面ダウンロード. 用途 から探す. 課題 から探す. 材料 から探す. セラミックパッケージ／リッド／サブマウント. RFIDタグ. ディスペンサノズル. メモリ用プローブカード基板. 光コネクタ. プラズマ発生基板. ガラスハーメチックコネクタ. 光ファイバカニューラ. セラミックパッケージ／リッド／サブマウント. 小型二次電池用パッケージ. 水晶デバイス用パッケージ／リッド. イメージセンサ用パッケージ／リッド. 発光・受光デバイス用パッケージ. LiDAR用パッケージ. SAWデバイス用パッケージ. LSI用パッケージ. 気圧センサ用パッケージ／リッド. ガスセンサ用パッケージ／リッド（半導体式） ガスセンサ用パッケージ（NDIR式） |ymw| qrs| wrg| yrj| csq| jin| oxd| smx| lwp| xox| qrk| nku| ugr| dgl| hww| rws| pba| zhm| wvw| mtz| qxx| mvh| per| vyq| dsy| cdm| ymg| jsw| tov| zef| vyn| wma| fsz| bxw| fkr| hzj| reo| clb| jig| pew| jus| qjp| far| pgl| pas| nau| xne| woz| lla| fgf|