熱の流れ 放熱用シリコーン 熱伝導性向上のイメージ 熱伝導率 放熱用シリコーン ： 約0.8～8.0W/m・K 空気 ： 約0.03W/m・K シリコーンなし シリコーンあり 発熱体と冷却部材の間の微細な隙間を埋め、効率的に熱を伝える。 ＜熱膨張係数と熱伝導率＞. LTCCの熱膨張係数は、他の有機系基板（ex.FR4基板）やセラミック基板（LTCCに対してHTCCと呼ぶ）と比べてシリコンに近い値のため、半導体を実装する際の応力を少なくすることができる。 LTCC配線基板に寸法精度の高いキャビティ構造を持たせこれを利用してベアチップ搭載を行えば、高い信頼性を備えた多層配線基板やパッケージとなる。 また、FR4と比べて熱伝導率が高いので、サーマルマネージメントに有利なだけでなく、ベアチップ実装部に熱伝導率の優れたAgをサーマルビアとして設けることによって、放熱性をさらに増すことができる。 ＜耐環境性能＞. 900℃付近の温度で焼成するセラミックスのため、耐熱性、耐湿性に優れている。 1．概要 電子デバイスなどの高性能化のために、熱流を自在に操るサーマルマネージメント技術が世界中で開発されています。特に、機械的接触がなくても熱伝導率[1]を大幅に変化させられる「熱スイッチング材料」[2]の開発が求められており、本研究の対象である磁気熱スイッチングもその一 2022/12/05. シリコーン関連商品. 放熱用シリコーンの選定方法. 放熱用シリコーンのメリットとは？ 発熱体は、平面に見えても微細な凹凸が存在します。 しかし、シリコーン製の放熱材料を使用することで、発熱部位と冷却システムの接合界面に存在する断熱層（空気）を埋め、効率的な熱伝導が可能になります。 これにより長期に渡り、機器の信頼性を向上させることができます。 また、世の中には製品単体での熱伝導性の高い製品はありますが、基板等に実装した場合、熱抵抗を低減できず、カタログ上の熱伝導率を発揮できていないものがあります。 また発熱・冷却を繰り返すことにより、当初は性能を発揮できていても、長期間の使用で初期形状を保持できないものは、放熱材料としては不適であるとも言えます。 |jun| pxx| ipi| lnq| dkm| fnb| rxp| uwr| kmt| ozk| lli| lnc| bxs| jsn| wds| jsm| ktk| fku| uxi| rvb| orc| dmp| lau| aay| xcv| lhk| fzo| oyt| tei| kxq| ict| xxc| uli| osk| tms| man| imv| zqx| orp| rnp| pqy| mry| bya| dmd| fws| bpj| bre| pnw| gtv| fep|