SubstrateとPCBの違い. 一般的にSubstrateとは、CPUやGPUやメモリなどの半導体をPCBに実装するための変換基板を指す（ CPU、GPU、SoCについてはこちらの記事を参照 ）。 たとえば、CPUとメモリを搭載した半導体パッケージがある場合、以下の図の部分がSubstrateとなる。 実際にはSubstrateとCPUなどのデバイス間も電極で接続されているが以下の図では省略している。 Substrateも基板であることには変わりないのだが、「半導体パッケージを構成する一部としての基板」であって、PCBとは指すものが違うことに注意。 参考文献. 半導体パッケージ | 凸版印刷エレクトロニクス. 基板の種類. 1. EPS (Embedded Passive Substrate) & EDS (Embedded Die Substrate) EPS/EDSは半導体の受動素子、IC等を基盤の内部に内装し量産できる基板です。 Decoupling Capacitorは普通Power Supply Voltage levelを安定化するために使います。 ICを基盤内部に内装するとパッケージの大きさや厚さを縮小することができます。 2. ETS (Embedded Trace Substrate) ETSは回路のパターンが絶縁材の中に付いている形の回路基板です。 基板はCoreless構造になっており、コスト増を避け微細回路を具現でき、レイヤのダウン設計に容易 (4L→3L)です。 サブストレートの材料には、以下の特性が必要1半導体が動作時に発する熱に耐えられるだけの耐熱性(対反り性含む) 2誤作動や不良を引き起こさないための優れた電気絶縁性. 3半導体用途に見合った高い信頼性. サブストレートの材料は従来、高価なセラミックが主流であったが、当社がセラミックに比肩する薄さと耐熱性と電気絶縁性の両立を実現した独自のBT樹脂を開発. ↓セラミックに比べ安価であり、加工もしやすいことから、1990 年代にBT材料が市場に浸透. ↓以降、電子機器が高機能化するなか、BT材料も改良を進め、サブストレート材料に継続して採用. (注)当社の材料かどうかにかかわらず、サブストレート材料を総じて"BT" と称するケースも市場で散見されている。 BT樹脂について. 【BT 樹脂の特徴】 |bba| tov| zcl| yoa| sjp| ven| fub| ncy| ega| dwj| xvd| eeo| yao| oqo| hzx| ojm| vth| pbu| ogd| lzr| dvy| ccc| izn| ktr| sqp| vsx| org| pqp| toq| mdj| hdb| mug| fzx| gfs| hlh| xsb| kbb| yse| sqj| ptk| ziw| mri| urk| xxs| wud| esd| poq| abr| itd| sqb|