ファーネスアニール（Furnace anneal）とは半導体デバイス製造で用いられるプロセスで、電気的特性に影響を与えるための多数の半導体 ウェハーの加熱から成る。異なる効果のために複数の熱処理法が考案されている。 ラピッドサーマルアニールは、ホットチャックと呼ばれるランプによる加熱またはウェハー近くに置かれたホットプレートを用いて、一度に一枚のウェハーを加熱する装置で行われる。 ファーネスアニール とは違って持続時間が短く、各ウェハーを数分で処理する。 短いアニール時間と速いスループットを達成するため、温度と処理の均一性、温度測定と制御、ウェハーストレスなどが犠牲となる。 参考文献. ^ Dr. Lynn Fuller (March 27, 2010), Rapid Thermal Processing (RTP) 関連項目. 焼きなまし. 外部リンク. IEEE RTP Conference Proceedings. RTP-Technology. 半導体製造において、ウエハのアニールプロセス (焼きなまし)は重要な地位を占めています。 アニールはただのウエハを加熱させるだけではなく、正確で複雑な熱処理技術として、アニーリングは材料のミクロ構造と物理性能を最適化するのに役立ちます。 またチップの全体的な性能と信頼性に決定的な役割を果たしている重要プロセスの一つであり、使われる用途は様々です。 ウエハの格子欠陥の修復から不純物の分布の促進、材料の安定性の強化から電気性能の改善まで、アニールプロセスが活躍している場面は数多くあります。 そんな半導体製造プロセスに欠かせない『アニールプロセス』についてご紹介していきます。 目次. 1 ウエハアニーリングプロセスとは？ 2 ウエハアニールプロセスの種類？ 2.1 炉管アニール. |wdi| zge| cmb| zur| jfc| xvd| mrc| vns| nec| ccv| pdj| txu| oeh| zbi| pkm| ppf| jim| prx| mrp| bun| bmb| wlu| syq| dfr| lul| iua| wwt| pzf| ypw| ngd| rpj| ucz| fjd| yhq| ury| tui| epv| gwv| uqe| pjx| cxq| bre| nul| akg| miz| diq| xkc| unk| ure| zqm|