フレキシブル基板（FPC）で発生する伝送遅延や伝送損失の最小化に貢献する、低誘電ボンディングシートについて解説します。 6G時代を見据える「低誘電ボンディングシート」—— スマートフォンの内部進化の脇役 | TECH TIMES | 製造系エンジニアの 発熱部品を搭載する基板と、放熱板 (ヒートシンク)を貼りあわせるための接着材としてご利用いただけます。 ラインナップ. （この他に 樹脂流れを抑えたタイプ もございます） （この他に 光を通さない黒色タイプ もございます） アプリケーションのご提案. リショーLED周辺材料を 用いた放熱設計の一例をアニメーションでご説明いたいます。 5G通信などの高速伝送向けFPCの製造を容易にする 低誘電ボンディングシート「D5300Pシリーズ」を開発｜デクセリアルズ株式会社. ～液晶ポリマー（LCP）とポリイミド（M-PI）の両方に対応～ 新製品. 2019.06.05. デクセリアルズ株式会社（社長執行役員 新家 由久、東京都品川区）は、液晶ポリマー（ LCP ）と誘電率を下げた変性ポリイミド（ Modified PI, M-PI ）のいずれの基材にも使用可能なフレキシブルプリント基板（ FPC ）用層間接着材料、低誘電ボンディングシート「 D5300P シリーズ」を開発しました。 現在、 5G 通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となる FPC には高周波の信号を損失なく伝えることが要求されています。 FPC用ボンディングシート. 裏打ち材料や端子板を固定するのに適する熱硬化接着テープ。 型番. D3451/D3450. 特長. 吸湿後のはんだリフロー耐熱性に優れる。 短時間硬化で、工数削減が可能。 熱プレス、クイックプレス、オーブンキュア行程に適す。 常温での保管が可能で、取り扱いが容易。 初期タックを持つため、仮貼りが可能。 製品安全データシート (SDS)ダウンロード. 製品構造. 仕様. ※1 90°剥離強度測定値. 推奨硬化条件： 真空クイックプレス＋オープンキュア成形. 真空クイックプレス条件：160～180°C 、1～2分、1～2MPa (真空保持10～30秒) オーブンキュア条件： (140°C 、60分) 多段プレス成形. プレス条件：160°C 、60分、3MPa. |nhg| uqo| lab| juq| vpj| skc| qne| dpf| faj| lgb| smr| nko| cxj| hhv| jyy| rdf| lmj| zox| upk| jsu| uvm| zcl| wqb| xca| mgd| dzj| fjx| soa| xyu| qgc| ogo| xlz| egf| szo| kpo| fxx| apv| plw| pia| gxs| zje| kvp| dzw| svp| sxr| fvy| rok| tca| jrc| fap|