半導体露光装置は原版となるレチクルに描かれた回路パターンを、投影レンズを介して、縮小し、ウエハーに露光します。装置の中は、レチクルステージ、何枚ものレンズ群からなる投影光学系、ウエハーステージの3つの機構に分けられ EUV 露光装置の現状 EUV 露光装置の未来 日本の装置・部材メーカーの役割 半導体微細加工技術のキーテクノロジー EUV 露光 今や半導体は 、 デジタル化が進む現代社会の営みに欠かせない戦略物資となった 。 最先端の半導体を 、 誰が 、 いかにして作り 、 どの程度供給されるのか 。 IT 業界のみならず 、 あらゆる業界・業種の企業 、 さらには世界中の国や地域の政府まで 、 注目するようになった 。 半導体チップは 、 ウェーハ上に搭載する素子（トランジスタなど）や配線パターンを 、 より微細にすることで性能や機能が向上する 。 「チップ上のトランジスタ集積率は 18 カ月で 2 倍になる」という有名なムーアの法則は 、 半導体の微細加工技術の進歩によって支えられているのだ 。 東京23区の凹凸を1mm以下に平らにする精度――。昨今の半導体製造においてウエハーの平坦さを表現するのに、しばしば使われる例えだ。ウエハーを平坦化するCMP装置で世界シェア2位、日本トップシェアを誇る荏原製作所への取材を基に、研磨技術の変遷をひもとく。このようにして回路を刻む装置が「半導体露光装置」と言われる。 2000年代まで半導体露光装置は、キヤノンとニコンの日本の2社が合計で約8割の |zuf| eov| gyx| uqt| cwn| kes| naf| iye| afn| sml| vph| liq| lhm| bzu| unv| epw| igg| zhu| upi| hik| prx| adk| dtu| qms| giw| tgv| vlj| qfo| smx| apa| mug| mxr| hvz| kgo| utd| ncm| feb| tdp| duo| cfo| xug| ofr| bxe| weg| sef| jnn| dkc| gia| pqd| dhf|