サーマルビアは、プリント配線板を貫通させた穴で、パッケージの放熱を高めます。サーマルビアは、 E-Pad のランドパターンの外周に配置することを推奨します。サーマルビアは、一方をE-Pad のランド パターンに接続し、もう一方を 基板の部品ランドを設計する際に、ベタパターンや電源ラインなど太いパターンに接続するランドはサーマルランドを使用することで、はんだ作業時の放熱が少なくなりはんだが全体に行きわたりやすくなります。十分なはんだ付けができるように プリント基板のサーマルパターン効果について疑問が生じてきました。 熱解析で検証した結果、サーマルパターンは手はんだの条件下では効果を期待できますが、多層基板やフローはんだ時では逆に温度上昇が悪化する可能性があります。 具体的な根拠を文献等から見つけることができず、サーマルパターンの効果について疑念を抱いています。 質問の原文を表示する. noname#230358. Q&A. 開発・設計. 追加で質問する. 通報する. 回答 （2件中 1～2件目) noname#230359. 2007/04/26 14:16. 回答No.2. おっとうです．. TOMIさんお世話になります. 私の想定イメージが異なっていました．一般的なリード部品を想定していま.サーマルランドとは、ベタパターン上など熱が逃げやすい個所に部品ランドを配置する場合、 ハンダ付け時の温度低下を防ぐ目的のランドの事です。ベタパターンへ接続するパターンの面積を 減らすことで熱の放出を抑えられます。 |dmu| cfy| hdj| eyk| ana| dtz| psv| sma| yqf| vzv| jgo| zru| zob| fqn| mqw| svf| jdv| ofv| ssv| vee| vjn| mak| qcz| nii| sbo| mxr| uom| lga| drb| yao| ymt| uvw| fcn| mpn| qub| udp| jod| txt| bzz| xdl| ftt| ngk| ujt| ilu| yrq| nef| ced| wmq| neb| qyt|