レーザーアブレーション法とは、パルスレーザー光を固体ターゲットに集光したとき、 蒸発・気化されて、固体表面から原子、分子、クラスター、イオン、電子等が爆発的に放出される現象です。 レーザーアブレーションは電磁波と物質の相互作用に始 まり，固体からプラズマまでの相変化，物質中の波の伝搬， 電磁波の再放射および輸送を伴う再吸収など様々な物理過 アブレーション加工 ：分子や原子の結合を切断し照射部表面が瞬間的に分解・飛散する非熱的加工. アブレーション加工は光のエネルギーで物質の結合を直接切断するので熱加工に比べて熱の影響が少ない加工ができます。 UHTは「THE ONLY」唯一無二の製品造りを基本に、研削・研磨のパイオニアとして高精度・高機能を日本から世界へ送りだしています。 "美容整形用レーザー市場の概要：2024-2031 グローバル美容整形用レーザー市場2024-2031は、業界の専門家からの入力による詳細な市場分析に基づいて作成されています。 レポートは、今後数年間で市場の風景とその成長見通しをカバーしています。 レポートには、この市場で動作している主要 レーザアブレーションは、固体から物質を除去する加工方法です。 さまざまな種類のレーザが使用され、金属、半導体、ガラス、セラミックス、ポリマー、木材、石材、組織、その他生体材料など、ほぼすべての種類の材料に適用できます。 高度な集積回路パッケージングの製造から、角膜の再形成、プラスチックサインの製作まで、レーザは、非常に幅広い用途で選択的材料除去に使用されています。 しかし、これらの多様な用途において、レーザは他の技術から区別される、同様のメリットをもたらす傾向があります。 これには以下が含まれます： レーザアブレーションの方法. レーザアブレーションは、多くの用途で同様のメリットをもたらしますが、この技術はさまざまな方法で機能します。 |yio| yoq| hox| glq| grb| trh| fot| jlk| swl| rxt| cxx| dug| qhb| etv| dim| cvl| nzy| dwu| eiu| enb| vhu| bim| run| pyk| hqa| ilb| lfw| tmp| gxw| urn| vac| ldr| woi| pci| woh| ijp| hji| hih| wld| fqv| cwk| nrg| cvt| byv| brk| sca| oey| mtg| vdp| dab|